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手机内存ddr3和ddr4的区别,英特尔处理器排名

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2020-01-22

来源:互联网

作者:佚名

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手机内存ddr3和ddr4的区别 DDR3和DDR4的区别:1、外观:DDR4内存金手指触点达到了284个,每一个触点间距只有0.85mm(DDR3内存金手指触点是240个,间距1mm)。因为这一改变,DDR4的内存金手指部分也设计成了中间稍突出,边缘收矮的形状,在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置也不同。两者的卡槽都位于插入侧,但 DDR4

手机内存ddr3和ddr4的区别

DDR3和DDR4的区别:1、外观:DDR4内存金手指触点达到了284个,每一个触点间距只有0.85mm(DDR3内存金手指触点是240个,间距1mm)。因为这一改变,DDR4的内存金手指部分也设计成了中间稍突出,边缘收矮的形状,在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。DDR4 模组上的卡槽与 DDR3 模组卡槽的位置也不同。两者的卡槽都位于插入侧,但 DDR4 卡槽的位置稍有差异,以便防止将模组安装到不兼容的主板或平台中。2、内存频率:频率方面,DDR3内存最高频率只能达到了2133。DDR4内存的起始频率就已经达到了2133,产品的最高频率达到了3000,从内存频率来看,DDR4相比DDR3提升很大。3、内存容量:DDR4内存容量提升明显,可达128GB,上一代DDR3内存,最大单条容量为64GB,实际市面上能买到的基本是16GB/32GB,而新一代DDR4内存,单条容量最大可以达到128GB,媲美SSD了。4、功耗:DDR4功耗明显降低,电压达到1.2V、甚至更低,上一代DDR3内存,采用1.5V标准电压,而DDR4内存则降低为1.2V,甚至可以做到更低,功耗下降了,更省电,并且可以减少内存的发热。5、主板兼容:能兼容DDR4的只有Intel六代CPU对应的100系列主板和AMD新出的支持AM4接口的主板。而DDR3则几乎支持市面上能够买来的所有主板。

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英特尔处理器排名

ntel处理器系列有Atom(凌动)、赛扬、奔腾和酷睿桌上型用CPUIntel 4004Intel 4040Intel 8086Intel 80888018802868038680486奔腾(Pentium)Pentium ProPentium II赛扬(Celeron)奔腾III(Pentium III)奔腾4(Pentium 4)奔腾4至尊版(Pentium 4 Extreme Edition)赛扬D(Celeron D)奔腾D(Pentium D)奔腾D至尊版(Pentium D Exterme Edition)酷睿 双核 Intel Core Duo酷睿2 双核 Intel Core 2 Duo奔腾双核 Intel pentium dual-core酷睿2 至尊版 Intel Core 2 Extreme酷睿2 四核 Intel Core 2 Quad酷睿2 四核 至尊版 Intel Core 2 Quad eXtreme赛扬双核 Intel Celeron duo-core酷睿i7-四核心(8xx/9xx)\/六核心(9xx)处理器酷睿i5-双核心(6xx)\/四核心(7xx)处理器酷睿i3-双核心(5xx)处理器笔记型电脑用移动式酷睿i7-双核心(6xx)\/四核心(7xx\/8xx\/9xx)处理器移动式酷睿i5-双核心(4xx\/5xx)处理器移动式酷睿i3-双核心(3xx)处理器Pentium III MobilePentium 4 Mobile 区别于机动版Pentium 4Mobile Pentium 4 最高至3.06GHz,区别与P4M奔腾M(Pentium M)赛扬M(Celeron M)酷睿 双核(Intel Core Duo)酷睿2 双核(Intel Core 2 Duo)酷睿 单核(Intel Core Solo)酷睿2 单核(Intel Core 2 Solo)奔腾双核(Intel pentium dual-core)凌动超低功耗处理器(Atom)赛扬双核(Intel celeron dual-core)服务器用CPU奔腾II至强(Pentium II Xeon)奔腾III至强(Pentium III Xeon)奔腾III服务器(Pentium III Sever)至强(Xeon)安腾(Itanium)安腾2(Itanium 2)安腾3(Itanium 3)现在到了酷睿i系列了 有 I3 I5 I7这些高端的CPU

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手机cpu排行为苹果A12、麒麟980、高通855、高通850、麒麟810等,其中我比较推荐麒麟980。在不玩游戏的情况下,麒麟980相比其他芯片是有比较明显的优势的—性能基本一致,中核能效比高,没阉割cache。在各类跑分中也都是980的cpu好一些,除了一些依赖主频的项目,但是假如华为给个固件让980也跑到855的频率,那估计980在cpu上基本可以全方位胜出,或者差的项目差的不多,优势的项目优势明显,主要是cache大小的影响。高通采取的1+3+4,华为2+2+4。高通是2.95Ghz一个,华为是2.8ghz两个,所以单核性能理论上高通因为频率自带5%加成。不过两家用的tsmc工艺一致,基本上频率就是一个不同的折中的问题,而不是优劣问题。高频耗电快,发热大,两家公司权衡不一样,所以选择不一样。麒麟980采用7nm的制程,这个极大的提高了SoC的能耗比,这在移动端是非常非常重要的。采用ARM全新的Cortex-A76微架构,所以CPU超越骁龙845基本是理所当然的事情。但是采用2+2+4的设计还是与想象的不一样,是不是有点像原来联发科的10核三丛簇架构?其实比那个好多了,毕竟是基于DynamIQ技术的,我认为非常的好。

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